Integrated Atmospheric Plasma Treatment Station in Processing Tool

WO2022231922 Art A1 3. November 2022

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022231922
Aktenzeichen: EP22796419
Anmeldetag: 20. April 2022
Veröffentlichung: 3. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/768H01L21/02C23C18/18C25D5/34C25D7/12H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von