Mitigating thermal expansion mismatch in temperature probe construction apparatus and method
WO2022232077
Art A1
3. November 2022
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022232077
- Aktenzeichen
- EP22796518
- Anmeldetag
- 26. April 2022
- Veröffentlichung
- 3. November 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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