Processing system and methods to improve productivity of void-free and seam-free tungsten gapfill process

WO2022232997 Art A1 10. November 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022232997
Aktenzeichen: EP21939645
Anmeldetag: 6. Mai 2021
Veröffentlichung: 10. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/283H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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