Semiconductor device with back side protection mechanism

WO2022233720 Art A1 10. November 2022

Anmelder: IHP GMBH - INNOVATIONS FOR HIGH PERFORMANCE MICROE, TECHNISCHE UNIVERSITÄT BERLIN 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022233720
Aktenzeichen: EP22726441
Anmeldetag: 29. April 2022
Veröffentlichung: 10. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/16H01L31/167H01L33/00H01L23/00G06F21/87H01L33/22H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: IHP GMBH - INNOVATIONS FOR HIGH PERFORMANCE MICROE
TECHNISCHE UNIVERSITÄT BERLIN
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Technische Universität Berlin

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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