Method for producing wafer
WO2022234714
Art A1
10. November 2022
Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022234714
- Aktenzeichen
- EP22798821
- Anmeldetag
- 3. März 2022
- Veröffentlichung
- 10. November 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.180 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.