Resin material and multilayer printed wiring board

WO2022234823 Art A1 10. November 2022

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022234823
Aktenzeichen
EP22798928
Anmeldetag
28. April 2022
Veröffentlichung
10. November 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C08G59/40C08G59/46B32B15/08H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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