Overfill-Tolerant Microfluidic Structures

WO2022235272 Art A1 10. November 2022

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022235272
Aktenzeichen: EP21939953
Anmeldetag: 7. Mai 2021
Veröffentlichung: 10. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C12Q1/6806G01N33/569B01F23/411B81B1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Pharma & Biotechnologie Verfahrens- & Trenntechnik

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