Electroplated indium bump stacks for cryogenic electronics

WO2022235330 Art A1 10. November 2022

Anmelder: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022235330
Aktenzeichen: EP22716596
Anmeldetag: 4. März 2022
Veröffentlichung: 10. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/485H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Microsoft

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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