Electrostatic substrate cleaning system and method

WO2022235990 Art A1 10. November 2022

Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022235990
Aktenzeichen: EP22799639
Anmeldetag: 6. Mai 2022
Veröffentlichung: 10. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67B08B6/00H01L21/687H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KLA CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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