Chip mounting position adjusting method and apparatus, medium, and electronic device
WO2022237054
Art A1
17. November 2022
Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022237054
- Aktenzeichen
- EP21941620
- Anmeldetag
- 28. September 2021
- Veröffentlichung
- 17. November 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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