Direct Bonded Heterogeneous Integration Silicon Bridge

WO2022238131 Art A2 17. November 2022

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022238131
Aktenzeichen: EP22726411
Anmeldetag: 28. April 2022
Veröffentlichung: 17. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L25/065H01L21/98H01L23/16H01L23/13

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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