Solder particle classifying method, monodispersed solder particle, and solder particle classifying system

WO2022239124 Art A1 17. November 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION, Toshiyuki SUGIMOTO 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022239124
Aktenzeichen: EP21941858
Anmeldetag: 11. Mai 2021
Veröffentlichung: 17. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B03C7/02B07B13/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: RESONAC CORPORATION
Toshiyuki SUGIMOTO
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von