Method for selecting photosensitive resin composition, method for producing patterned cured film, cured film, semiconductor device, and method for producing semiconductor device

WO2022239232 Art A1 17. November 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022239232
Aktenzeichen: EP21941962
Anmeldetag: 14. Mai 2021
Veröffentlichung: 17. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/312H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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