Solid-state imaging device, method for manufacturing same, and electronic apparatus
WO2022239325
Art A1
17. November 2022
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022239325
- Aktenzeichen
- EP22807032
- Anmeldetag
- 2. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 17. November 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L27/146H04N5/369
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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