Laser machining apparatus, laser machining method, and data generation method

WO2022239517 Art A1 17. November 2022

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K., TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022239517
Aktenzeichen: EP22807222
Anmeldetag: 24. März 2022
Veröffentlichung: 17. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/53B23K26/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

2.892 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.254 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von