Resin composition for underfill, and electronic component device and production method therefor

WO2022239554 Art A1 17. November 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022239554
Aktenzeichen: EP22807259
Anmeldetag: 29. März 2022
Veröffentlichung: 17. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/00H01L23/29H01L23/31H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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