Manufacturing method for connection structure and connection film

WO2022239670 Art A1 17. November 2022

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022239670
Aktenzeichen: EP22807372
Anmeldetag: 28. April 2022
Veröffentlichung: 17. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60B23K26/57H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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