Solder particle classifying method, solder particle, solder particle classifying system, adhesive composition, and adhesive film

WO2022239701 Art A1 17. November 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION, SUGIMOTO Toshiyuki 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022239701
Aktenzeichen: EP22807403
Anmeldetag: 2. Mai 2022
Veröffentlichung: 17. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B03C7/02B07B13/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: RESONAC CORPORATION
SUGIMOTO Toshiyuki
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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