Silica Powder in Which Aggregation Is Reduced, Resin Composition, And Semiconductor Sealing Material

WO2022239708 Art A1 17. November 2022

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022239708
Aktenzeichen: EP22807410
Anmeldetag: 6. Mai 2022
Veröffentlichung: 17. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C01B33/18C08K3/36C08L101/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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