Conductive particles, conductive material, and connection structure
WO2022239776
Art A1
17. November 2022
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022239776
- Aktenzeichen
- EP22807475
- Anmeldetag
- 10. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 17. November 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B5/00H01R11/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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