Three-dimensional flash memory comprising connection part, and manufacturing method therefor

WO2022239957 Art A1 17. November 2022

Anmelder: IUCF-HYU (INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATI 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022239957
Aktenzeichen: EP22807605
Anmeldetag: 25. März 2022
Veröffentlichung: 17. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11582H01L27/11568H01L27/11565H01L27/11597H01L27/1159H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IUCF-HYU (INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATI
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Iucf-hyu (Industry-University Cooperation Foundation)

Die IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation) ist die Forschungstransferstelle der Hanyang University in Südkorea. Das Portfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Software, mit weiteren Schwerpunkten in Medizintechnik und Akustik. Anmeldungen laufen seit 2018, unter anderem zu drahtloser Kommunikation und künstlicher Intelligenz.

358 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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