Bonded assembly of a memory die and a logic die including laterally shifted bit-line bonding pads and methods of forming the same

WO2022240454 Art A1 17. November 2022

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022240454
Aktenzeichen: EP22807975
Anmeldetag: 21. Januar 2022
Veröffentlichung: 17. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L27/11578H01L27/11573H01L27/1157H01L27/11524G11C7/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von