Lead bonding structure comprising embedded manifold type micro-channel and preparation method for lead bonding structure

WO2022241846 Art A1 24. November 2022

Anmelder: PEKING UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022241846
Aktenzeichen: EP21940297
Anmeldetag: 1. Juni 2021
Veröffentlichung: 24. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: PEKING UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Peking University

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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