Silicon-based fan-out packaging structure and preparation method therefor

WO2022241848 Art A1 24. November 2022

Anmelder: Peking University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022241848
Aktenzeichen: EP21940299
Anmeldetag: 2. Juni 2021
Veröffentlichung: 24. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L23/498H01L23/367H01L23/473

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Peking University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Peking University

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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