Humidity conditioning material and humidity conditioning material with packaging material
WO2022244499
Art A1
24. November 2022
Anmelder: SHARP KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022244499
- Aktenzeichen
- EP22804416
- Anmeldetag
- 30. März 2022
- Veröffentlichung
- 24. November 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65D77/00B01D53/28B01J20/04B01J20/12B01J20/18B01J20/22B01J20/26B01J20/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHARP KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
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