Decomposing/cleaning composition, method for producing same, and method for cleaning adhesive polymer

WO2022244593 Art A1 24. November 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022244593
Aktenzeichen: EP22804507
Anmeldetag: 21. April 2022
Veröffentlichung: 24. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B08B3/04C11D7/26C11D7/28C11D7/32H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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