Substrate processing apparatus
WO2022244803
Art A1
24. November 2022
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022244803
- Aktenzeichen
- EP22804714
- Anmeldetag
- 18. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 24. November 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/00H01L21/60H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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