Roughened copper foil, copper foil with carrier, copper-cladded laminate board, and printed wiring board

WO2022244826 Art A1 24. November 2022

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022244826
Aktenzeichen: EP22804736
Anmeldetag: 18. Mai 2022
Veröffentlichung: 24. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06C25D1/04C25D5/16H05K3/38H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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