Optimum design method for epoxy molding compound packaging structure

WO2022247239 Art A1 1. Dezember 2022

Anmelder: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY CHINESE 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022247239
Aktenzeichen: EP21942802
Anmeldetag: 14. Dezember 2021
Veröffentlichung: 1. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G06F30/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY CHINESE
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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