Chip package structure and manufacturing method, and electronic device

WO2022247294 Art A1 1. Dezember 2022

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022247294
Aktenzeichen: EP22810033
Anmeldetag: 5. Januar 2022
Veröffentlichung: 1. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L23/498H01L23/66H01L21/56H01L21/60H01L25/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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