Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

WO2022248570 Art A1 1. Dezember 2022

Anmelder: ams-OSRAM International GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022248570
Aktenzeichen: EP22733865
Anmeldetag: 25. Mai 2022
Veröffentlichung: 1. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48H01L31/0203H01L31/0224H01L33/60H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ams-OSRAM International GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

2.060 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von