Thermally improved pcb for semiconductor power die connected by via technique and assembly using such pcb
WO2022249510
Art A1
1. Dezember 2022
Anmelder: Mitsubishi Electric Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022249510
- Aktenzeichen
- EP21806047
- Anmeldetag
- 14. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 1. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/367H01L23/498H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Electric Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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