Resin composition, prepreg, resin sheet, laminate board, metal foil-clad laminate board, and printed wiring board
WO2022249999
Art A1
1. Dezember 2022
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022249999
- Aktenzeichen
- EP22811269
- Anmeldetag
- 23. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 1. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/03B32B15/08C08G73/00C08K3/22C08L61/06C08L61/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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Vertreten von
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