Conductive paste and multilayer substrate using same

WO2022250073 Art A1 1. Dezember 2022

Anmelder: TATSUTA ELECTRIC WIRE&CABLE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022250073
Aktenzeichen: EP22811343
Anmeldetag: 25. Mai 2022
Veröffentlichung: 1. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22H05K1/11H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TATSUTA ELECTRIC WIRE&CABLE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tatsuta Electric Wire & Cable

Tatsuta Electric Wire & Cable ist ein japanischer Hersteller elektronischer Kabel und Abschirmmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Halbleitertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Klebstoff- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2003 bis 2025 betreffen unter anderem Folien zur elektromagnetischen Abschirmung.

295 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von