Production method of si-c composite
WO2022250169
Art A1
1. Dezember 2022
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022250169
- Aktenzeichen
- EP22811437
- Anmeldetag
- 30. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 1. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C01B32/05C01B33/029H01M4/36H01M4/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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