Wiring forming method

WO2022250410 Art A1 1. Dezember 2022

Anmelder: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022250410
Aktenzeichen: EP22811603
Anmeldetag: 24. Mai 2022
Veröffentlichung: 1. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Seoul National University R&DB Foundation

Technologietransfer- und Forschungsförderungsstiftung der Seoul National University in Südkorea. Sie verwaltet und vermarktet die an der Universität entstandenen Forschungsergebnisse und Patente.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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