Three-dimensional memory device with finned support pillar structures and methods for forming the same

WO2022250737 Art A1 1. Dezember 2022

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022250737
Aktenzeichen: EP21943306
Anmeldetag: 28. Dezember 2021
Veröffentlichung: 1. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/1157H01L27/11556H01L27/11524H01L27/11565H01L27/11575H01L27/11582H01L27/11519H01L27/11529H01L27/11558H01L27/11573

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von