Printed circuit board assembly with integrated 2-phase heat sink
WO2022251049
Art A1
1. Dezember 2022
Anmelder: MAGNA INTERNATIONAL INC. 🇨🇦
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022251049
- Aktenzeichen
- EP22811887
- Anmeldetag
- 20. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 1. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F21V29/51
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MAGNA INTERNATIONAL INC.
- Land
- 🇨🇦 Kanada
🇨🇦
Magna International Inc.
Kanadischer Automobilzulieferer mit Sitz in Ontario, einer der weltweit größten Konzerne der Branche. Patente betreffen Karosserie- und Fahrwerkstechnik, Antriebssysteme sowie Elektro- und Fahrerassistenzsysteme.
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