Amorphous silicon-based scavenging and sealing eot

WO2022251562 Art A1 1. Dezember 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022251562
Aktenzeichen: EP22812209
Anmeldetag: 27. Mai 2022
Veröffentlichung: 1. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/40H01L29/66H01L29/423H01L29/49

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von