Module-Less Sub-Pack Design

WO2022251738 Art A1 1. Dezember 2022

Anmelder: CUMMINS INC., JHA, Pallav 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022251738
Aktenzeichen
EP22812332
Anmeldetag
31. Mai 2022
Veröffentlichung
1. Dezember 2022
Rechtsraum
WO
IPC
H01M50/204B60L50/64H01M10/60H01M10/658H01M50/20H01M50/202
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
CUMMINS INC.
JHA, Pallav
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Cummins

US-amerikanischer Konzern mit Sitz in Columbus, Indiana, führender Hersteller von Diesel- und Erdgasmotoren sowie Antriebs- und Energietechnik.

1.220 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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