Cutting Mechanism

WO2022252570 Art A1 8. Dezember 2022

Anmelder: GOERTEK INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022252570
Aktenzeichen: EP21943922
Anmeldetag: 20. Dezember 2021
Veröffentlichung: 8. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B26D1/08B65G13/00B65G13/11

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: GOERTEK INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

1.933 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von