Packaging module and manufacturing method therefor, and electronic apparatus

WO2022252888 Art A1 8. Dezember 2022

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022252888
Aktenzeichen: EP22814935
Anmeldetag: 27. April 2022
Veröffentlichung: 8. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/16H01L25/18H01L21/50H05K1/18H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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