Prepreg, laminate plate, metal-clad laminate plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminate plate
WO2022254587
Art A1
8. Dezember 2022
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022254587
- Aktenzeichen
- EP21944091
- Anmeldetag
- 1. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 8. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B5/02B32B5/28C08J5/24H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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