Molding die, resin molding device, and method for manufacturing resin molded article

WO2022254772 Art A1 8. Dezember 2022

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022254772
Aktenzeichen: EP22815533
Anmeldetag: 17. Januar 2022
Veröffentlichung: 8. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/14H01L23/28H01L23/50H01L21/56B29C33/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von