Double-side polishing method and double-side polished silicon wafer

WO2022254841 Art A1 8. Dezember 2022

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022254841
Aktenzeichen: EP22815599
Anmeldetag: 2. März 2022
Veröffentlichung: 8. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00B24B37/08B24B37/24C09G1/02C09K3/14H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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