Conductor, sheet with conductor, laminated plate, and sensor system
WO2022254957
Art A1
8. Dezember 2022
Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022254957
- Aktenzeichen
- EP22815714
- Anmeldetag
- 31. März 2022
- Veröffentlichung
- 8. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05B3/86B60S1/02C03C27/12H05B3/20H05B3/84
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dai Nippon Printing
Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.
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Vertreten von
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