Adhesive agent composition, adhesive film, connected structure, and method for manufacturing connected structure

WO2022255012 Art A1 8. Dezember 2022

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022255012
Aktenzeichen: EP22815767
Anmeldetag: 27. April 2022
Veröffentlichung: 8. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/02C09J11/06C09J11/08C09J163/00C09J201/00H01L21/60C09J7/38H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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