Device attachment structure

WO2022255019 Art A1 8. Dezember 2022

Anmelder: NIFCO INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022255019
Aktenzeichen
EP22815774
Anmeldetag
28. April 2022
Veröffentlichung
8. Dezember 2022
Rechtsraum
WO
IPC
B60R11/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NIFCO INC.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nifco

Nifco ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Verbindungskomponenten, vor allem für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente sowie Fahrzeugtechnik, ergänzt durch Gebäude- und Haushaltstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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