Resin composition, production method therefor, adhesive film, and bonding sheet for interlaminar bonding

WO2022255078 Art A1 8. Dezember 2022

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022255078
Aktenzeichen: EP22815830
Anmeldetag: 16. Mai 2022
Veröffentlichung: 8. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08L53/02C08J3/20C08K5/14C08L63/00C08L71/12C09J7/35C09J11/06C09J109/06C09J163/00C09J171/00C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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