Adhesive Composition

WO2022255141 Art A1 8. Dezember 2022

Anmelder: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022255141
Aktenzeichen: EP22815891
Anmeldetag: 23. Mai 2022
Veröffentlichung: 8. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03B32B27/00C09J7/25C09J7/30C09J125/08C09J179/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von